软包太阳集团 铝朔膜封装的目标是将电芯与外界情况完整地隔断开来，即统统有能够影响外界水份、氛围渗透、电解液外漏的封装不良都是不应当呈现的。软包电芯封装首要分为顶侧封和终封工序。

顶封工序首要是铝塑膜、极耳胶和铜镍极耳间接的封装，具备较大的破坏能够性。侧封是铝塑膜CPP层之间的封装，不太多的题目，首要要避免褶皱和蔼泡的呈现。终封是抽真空封装，由于太阳集团 预充化成会发生气体，电解液也会轻易粘到铝塑膜PP层上，致使封装不良。

在出产进程中，手艺员经常利用人机料法环测六个方面来探析生效的形式。起首，咱们要解除掉首要的影响身分，首要的影响身分有职员、情况和测试体例。职员的操纵程度和任务经历对封装结果有必然影响，这里咱们设定职员的操纵程度是必然的且不题目的。测试体例是必然的，对封装结果的查验是不言而喻的，不须要停止非常阐发。封装展开之前须要对车间情况停止清算和确认，包含桌面异物、杂质和情况温湿度等等，统统普通前方可停止功课，在这里也不停止零丁会商。上面将阐发影响热封结果的首要身分，即物料、装备和工艺。

1.软包太阳集团 封装物料

来料查验是避免非常流入的首要体例，也是下降分歧格品率，下降出产本钱的首要手腕呢。封装工序中来料方面首要是两个方面：一是铝塑膜自身，二是裸电芯来料。铝塑膜自身题目非常首要包含铝塑膜自身自带的和冲坑引进的非常。铝塑膜自身要察看其色彩是不是普通，表面表面是不是有气泡、污迹、划伤等。铝塑膜自身的别的机能会由供给商供给响应测试数据，比方铝箔和PP层剥离强度、加工机能、抗渗透机能等等。太阳集团 企业也会对来料停止响应查验以确认投入利用。铝塑膜冲坑是为了封装的杰出、雅观，冲坑引入的不良首要有CPP破坏、凹坑非常等，这些非常会致使太阳集团 注液铝塑膜侵蚀、边角应力大等。冲坑品质的黑白关头是冲坑磨具的设想，冲坑磨具首要有凹模、凸模、压板和别的帮助装配，须要按照太阳 的外形尺寸停止模具的长度、宽度和深度的设想。再按照冲坑深度设想高低模的空隙，按照铝塑膜加工特征设想高低模的表面粗拙度。裸电芯来料方面首要存在的题目是极耳表面有净化，能够会构成封装不良。

2.软包太阳集团 封装的装备

装备模具的设想、布局设想对封装结果无疑是首要的。在顶封工序，由于有正负极耳的存在，铝塑膜和极耳胶间存在高低不平的打仗面，既要保障招塑膜PP层与极耳外表面的PP层粘接、密封杰出，又要保障非极耳区铝塑膜PP层面劈面的粘接、密封杰出。装备封装模具设想和封头的挑选就比拟关头，接纳硬封时能够接纳在硬封头上增添硅胶，以硅胶的变形来弥补顶封处的缺乏，也能够对硬封模具停止模具设想，挖一个凹槽来与极耳婚配停止封装。接纳软封时则不须要斟酌那末多，不过得注重软封的封装工艺，考证封装的密封性，和耐高温胶的老化题目。封装厚渡过大或太小都倒霉于铝塑膜的封装，厚渡过大实质上是铝塑膜不封装好，在装备方面能够由于压力小或传感器非常，紧缩氛围气压不不变。封装厚渡太小则象征着过封了，能够会致使PP层过融，显露铝层。在装备上能够加装响应的限位装配以到达最好的封装结果。另外温度传感器非常时也会致使达不到设定的工艺温度而引发过封或欠封，致使封装不良。

3.软包太阳集团 封装的工艺

封装工艺是最关头的影响关头，封装工艺中的关头身分有温度、压力和时候。封装的最好状况是PP膜到达熔点后，粘结到一路，封装表面杰出无气泡无褶皱，封装强度高，密封性好，经由进程绝缘测试。封装强度用拉伸尝试机来测试，其表示图如图3所示。另外在试样拉伸体例上能够挑选横向拉伸和纵向拉伸，拉伸尝试机有卧式拉伸尝试机和立式拉伸尝试机，普通来讲立式的尝试机普通来讲是电子全能尝试机，传感器在挪动端，以是立式的能够做剥离，拉伸，紧缩，尖锐度这些尝试。就不变性来讲剥离力公用卧式尝试秘密比立式的电子全能尝试秘密好一点，二者都要选好适合的传感器的量程。表面上经由进程目测来查验，密封性经由进程抽真空后测试。绝缘测试是对极耳和铝塑膜施加刹时高压，以测试是不是封装杰出，提早检出不良品，避免不良品流出。

在选用一款铝塑膜后，须要停止温度、压力和时候三身分DOE以确认最好的封装工艺。铝塑膜的PP熔化温度普通在180℃~190℃，能够在必然规模内拔取几个温度点停止不异压力下和热封时候的热封尝试，经由进程热封强度和结果来肯定最好封装温度。响应的，也能够肯定热封压力和时候对强度和封装结果的影响。经由进程相干阐发后，能够确认哪一个身分为首要影响身分。普通来讲，封装强度随封装温度下降而下降，当温度到达必然高度时能够会致使过封，PP熔胶溢出热封地区，冷却后构成裂纹从而下降热封强度。热封最好时候与温度有关，温度较低时热封时候对强度影响不大，这是由于PP层在高温下不到达熔点，热封层不熔合在一路。当温度充足高时，热封时候与热封强度呈正相干。封装压力会影响封装厚度，可是绝对温度和时候来讲，是个不太首要的身分。在平常封装装备利用进程中还要注重封头的平坦度、平行度，确认封头温度、温度传感器是不是普通等，当发明温度非常时要处理响应的题目。

电芯封装是影响电芯终究机能的关头工序，铝塑膜的封装影响身分首要有装备及模具的挑选、封装工艺的肯定，封装工艺中的封装温度和封装时候又占有了首要地位。首要的影响身分有来料的品质、操纵员的能力和车间情况等。只要将各个方面调和好，能力做好电芯封装任务，在避免电解液侵蚀的同时，将电芯内部与内部情况断绝开，避免水蒸气的渗透，确保太阳集团 的轮回寿命和利用宁静性。